中国半导体产业机会多多

中国做为世界最大的半导体销售市场，伴随着规模性的资产和人力资源资金投入，有希望在全世界全产业链中占有更为关键的部位。

中国半导体产业现行政策自然环境优渥。

中国半导体产业现行政策关键历经三个环节，1980-2000 年，关键根据创立国务院办公厅“计算机和规模性集成电路领导组”、908 工程项目、909 工程项目等现行政策，这期内主要是刚开始创建中国的圆晶生产线；

2000-2014 年，国发“18 号文”、01 重点、02 重点和各类税收优惠政策现行政策，这期内主要是发展趋势全产业链配套设施阶段、激励产品研发自主创新、并给与税收优惠政策；

2014-迄今，包含十三五战略新型产业建设规划，集成电路和手机软件企业所得税政策优惠，国家大基金一、二期等，关键是以销售市场 股票基金方法全方位激励和适用半导体产业的自主可控。

华安证券投资分析师尹沿技强调，在我国一系列政策支持下，半导体产业链各阶段包含 IC 设计方案、生产制造、测封、机器设备、原材料等国产替代相继获得提升。特别是在在 2019 年全世界半导体销售市场销售总额4121 亿美金，同比减少了 12.1%的不好状况下，中国 2019 年中国集成电路产业链销售总额为 7562.3 亿人民币，同比增长 15.8%。在其中，设计业销售总额为 3063.5 亿人民币，同比增长 21.6%；加工制造业销售总额为 2149.1 亿人民币，同比增长 18.2%；封装测试业销售总额 2349.7 亿人民币，同比增长 7.1%；这表明中国內部市场的需求依然充沛，国产替代过程成功。

尹沿技觉得，在我国每一年在集成电路产业链的贸易赤字极大且长期性处在被禁运的风险窘境，对于优秀制程和其配套设施的机器设备和原材料，也是迫切希望处理国内生产制造的难题。十四五规划对于半导体产业链每个重要“受制于人”阶段，很有可能可能在生产线基本建设、税收优惠政策、激励产品研发自主创新、创立集成电路一级学科、正确引导销售市场資源 创立股票基金层面产生组合策略，来激励国内半导体发展趋势发展，并完成集成电路产业链跨越式发展。

中国针对半导体的资金投入能量极大。SEMI日前公布了半导体机器设备销售市场年尾预测分析汇报，据SEMI统计分析，中国内地在晶圆代工和储存器业务流程项目投资不断下注下，2020年将初次位居全世界半导体机器设备市场的需求第一位，日本则在储存器项目投资再生和逻辑性集成ic项目投资提升的促进下，有希望在2021年领跑全世界。

中国半导体产业从技术上的追逐也全方位进行。第一上海市近日的券商报告就强调，有别于以前销售市场的关键眼光都集中化在中芯的制程追逐上，因为美国禁令的持续加重，现阶段中国半导体领域早已刚开始从生产制造端向上下游加快开展技术性追逐和取代，现阶段这一发展趋势早已持续到半导体机器设备，并向半导体原材料持续扩大。

以从机器设备端为例子，除开离子注入阶段和薄膜淀积阶段，其他步骤包含离子注入总体依然存有较显著的制程差别。能够预估，在国外开展限令限定的情况下，国内生产商基础能够进行40nm制程的生产能力基本建设，并很有可能能够完成28nm的制程基本建设。