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全球汽车半导体行业正在以每年10%速度增长

发表时间:2023-12-23 11:17作者:飞捷士-Rogen


    Adroit Market Research预计,全球汽车半导体行业将以每年 10% 的速度增长,到 2032 年将达到 1,530 亿美元。


    汽车半导体市场预计到 2022 年将达到 599 亿美元,2023 年至 2032 年复合年增长率 (CAGR) 为 10.3%,达到 1531.1 亿美元。

                汽车芯片:840 亿美元的半导体革命

            2028年汽车用半导体器件将达到1000亿个


   半导体器件市场将从 2022 年的 $43B 增长到 2028 年的 $84.3B,复合年增长率高达 11.9%。目前的市场表明,到 2022 年,每辆汽车的半导体器件价值约为 540 美元,到 2028 年,该数字将增长至约 912 美元,在实施ADAS 和电气化。


   电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力:在支持电动化趋势的同时,在SiC MOSFET模块的强力推动下,xEV功率器件市场将大幅增长;具有小至16nm/10nm尖端技术节点的MCU将用于ADAS,包括雷达和其他传感器控制;从长远来看,超过 3 级的车辆自动驾驶(无人值守)将推动对内存 (DRAM) 和计算能力的需求不断增长。


   所有晶圆尺寸的晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑是汽车应用300mm晶圆出货量的主要贡献者。300mm 晶圆出货量对该行业非常重要,因为 MCU 和存储器是在这种尺寸的晶圆上加工的。


   在节点方面,大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术。分立功率器件和模块大多大于350nm,占晶圆出货量的大部分。

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      电气化、ADAS 和先进计算:推动汽车半导体创新的三位一体

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