如何发现PCBA设计隐患？这个方法简单解决

高效、降本、低风险，在工业4.0的时代背景下，电子工程师朋友们的工作总是绕不开这些词。如何在预算成本内开发出可制造且高性能的电路板，是每一位pcb layout工程师都要认真思考的问题。

经验再丰富的工程师也会有疏忽的时候。当设计文件中的隐患没能及时发现，致使带有设计问题的文件流入生产端，将直接导致许多高风险问题：

开路、断线若未能发现最终将导致PCB板成品报废

线路线宽过小生产易断线，过小会影响载流能力，影响产品的可靠性

IC焊盘中间放置过孔，焊接时锡流入孔内，焊盘表面锡不足，可能造成虚焊

同网络过孔间距小于8mil时钻孔会造成断钻咀，不同网络过孔间距小于12mil时易发CAF效应。

线路层的小间距会造成无法生产或影响品质良率和生产成本

如何完善解决这项PCB行业的固有难题，成了业内人士极为关注的问题。华秋，作为行业顶尖的一站式服务商，同样在思考着这个问题。虽然目前国外有着部分涉及DFM方面的软件，但这类软件的使用总要面临着各种情况：

没有正版软件使用版权，最终导致版权纠纷

购买正版软件费用过高，致使整个项目成本提升

软件兼容性不足，局限性过大，无法兼容大部分文件格式与设计软件

飞捷士单片机开发优势

一、按照客户的需求定制个性化的解决方案，满足不同客户的需求

二、提供高适应性的云服务解决方案

三、为客户设计高效率PCBA方案

四、专业的软件硬件工程师团队，在线解答各方面需求

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