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MOSFET

MOSFET

副标题

集成电路IC
MOSFETS
IGBT
单片机
RT8406
型号: RT8406
品牌: 立锜 RT
封装: SOP-8
RT7300AD
型号: RT7300AD
品牌: 立锜 RT
封装: SOP-8
RT7738
型号: RT7738
品牌: 立锜 RT
封装: SOT-26
MT7201C+
型号: MT7201C+
品牌: 美芯晟Maxic
封装: SOT89-5
MT7312
型号: MT7312
品牌: 美芯晟Maxic
封装: SOP8
MT7603
型号: MT7603
品牌: 美芯晟Maxic
封装: SOT23-6
MT7606TK
型号: MT7606TK
品牌: 美芯晟Maxic
封装: SOT89-3
RT2070
型号: RT2070
品牌: 立锜 RT
封装: WQFN4x4-24
RT2515A
型号: RT2515A
品牌: 立锜 RT
封装: PSOP-8
RT2515H
型号: RT2515H
品牌: 立锜 RT
封装: PSOP-8
...
共44页
到第
CS19N40ANR
品牌: 华润华晶
封装: TO-3P(N)
耐压: 400V
电流: 19A
CS19N40FA9R
品牌: 华润华晶
封装: TO-220F
耐压: 400V
电流: 19A
CS2N50A4R
品牌: 华润华晶
封装: TO-252
耐压: 500V
电流: 2A
CS10N40A4R
品牌: 华润华晶
封装: TO-252
耐压: 400V
电流: 10A
CS10N40A3R
品牌: 华润华晶
封装: TO-251
耐压: 400V
电流: 10A
CS8N70FA9RD
品牌: 华润华晶
封装: TO-220F
耐压: 700V
电流: 7A
CS7N70FA9R
品牌: 华润华晶
封装: TO-220F
耐压: 700V
电流: 7A
CS6N40FA9R
品牌: 华润华晶
封装: TO-220F
耐压: 400V
电流: 6A
CS6N40A4R
品牌: 华润华晶
封装: TO-252
耐压: 400
电流: 6
CS6N40A3R
品牌: 华润华晶
封装: TO-251
耐压: 400V
电流: 6A
...
共30页
到第
BT40T60ANFK
品牌: 华润华晶
封装: TO-3P(N)
耐压: 600V
电流: 40A
BT40T60ANFU
品牌: 华润华晶
封装: TO-3P(N)
耐压: 600V
电流: 40A
BT40T120CKF
品牌: 华润华晶
封装: TO-247
耐压: 1200V
电流: 40A
BT40T120CKFD
品牌: 华润华晶
封装: TO-247
耐压: 1200V
电流: 40A
BT40T120CKFH
品牌: 华润华晶
封装: TO-247
耐压: 1200V
电流: 40A
BT50T60ANFK
品牌: 华润华晶
封装: TO-3P(N)
耐压: 600V
电流: 50A
BT60T60ANFK
品牌: 华润华晶
封装: TO-3P(N)
耐压: 600V
电流: 60A
MT7642BT
品牌: 美芯晟Maxic
封装: SOT89-3
耐压: 60V
电流:
TI75N60NWX
品牌: 特诺Tioner
封装: Wafer
耐压: 600V
电流: 75A
TI75N120NWX
品牌: 特诺Tioner
封装: Wafer
耐压: 1200V
电流: 75A
...
共10页
到第
N32G4FREL7
品牌: 国民技术
封装: LQFP64
主频: 144
Flash: 512kb
N32G4FRHEQ7
品牌: 国民技术
封装: QFN40
主频: 144
Flash: 512kb
N32G4FRKEQ7
品牌: 国民技术
封装: QFN32
主频: 144
Flash: 512kb
N32G4FRKCa7
品牌: 国民技术
封装: QFN32
主频: 144
Flash: 256kb
N32G4FRMEL7
品牌: 国民技术
封装: LQFP80
主频: 144
Flash: 512kb
N32G020G7Ql
品牌: 国民技术
封装: QFN32
主频: 80
Flash: 128kb
N32G4FRHCQ7
品牌: 国民技术
封装: QFN40
主频: 144
Flash: 256kb
N32G020K8Ql
品牌: 国民技术
封装: QFN48
主频: 80
Flash: 256kb
N32G032F6S7
品牌: 国民技术
封装: TSsOP20
主频: 45
Flash: 32kb
N32G032F6U7
品牌: 国民技术
封装: UFQFPN20
主频: 45
Flash: 32kb
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文章附图

小芯片(Chiplet)标志着半导体创新的新时代,而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而,虽然Chiplet和封装技术齐头并进,重新定义了芯片集成的可能性,但这种技术结合并不是那么简单和直接。

文章附图

在本文中,我们将探讨仿真工具SIMBA的一些功能,会如何加快电源转换器的开发···

文章附图

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。

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